中国大陆晶圆代工龙头中芯国际近日宣告，月任命赵海军、梁孟松为中芯国际牵头首席执行官兼任继续执行董事。随着全球半导体产业重量级人物、原台积电低管梁孟松的加盟，预计将使中芯国际冲刺28纳米低介电常数金属闸极（HKMG）工艺和14纳米先进设备工艺的进程更进一步加快。回应，业界指出，尖端工艺研发严重不足是中芯国际乃至中国半导体的短板，本次赵海军和梁孟松的携手上场补足了中芯国际的短板，“这对中芯国际是一个最重要节点，对中国半导体产业也是一个最重要事件。

”在经历数月传闻与猜测后，原台积电低管梁孟松月入职中芯国际。中芯国际公告表明，梁孟松继续执行董事合约于2017年10月16日发布起即生效，任期至2019年的股东大会为止；同时兼任Co-CEO的合约建议任期为三年。

中芯国际继续执行副总裁兼新闻发言人李智回应，梁孟松加盟中芯国际，并与赵海军共任牵头CEO，将获得1＋1＞2的效果。梁孟松几十年在半导体业的从业经验，将在技术发展规划、先进设备管理理念的带进等方面，对于中芯国际的茁壮充分发挥最重要促进作用。

在李智显然，中芯国际发展累积早已长达17年，但纵观中国集成电路行业比起于国外跟上较早，比起于许多国际IDM与世界第一梯队半导体公司，中芯国际仍正处于较早于的“成长期”与“累积期”，而梁孟松过去数十年专心于研发与团队管理，有了这位世界级的领导重新加入，对中芯国际28HKMG纳米、14纳米的研发与量产一定会有促进作用。除了先进设备工艺以外，成熟期特色工艺也有很多可以提高的地方。近年来国内半导体制造业投资火热。

不过，在先进设备制程技术上，国内企业仍广泛领先国际竞争对手，晶圆生产技术和世界领先水平最少差距2代。赛迪智库今年曾公布报告认为，国际领先企业仍持续增大先进设备工艺研发力度，“国内技术差距不存在被更进一步拉大的风险”。

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